2013款ELM180是适用了独立配有4吸嘴,悬臂式头部的高速LED贴片机,他实现了国内同级产品中的最高速度22,000CPH。通过元器件的贴装对中视觉功能确保了元器件的贴装精确性和信赖性,实现了半导体照明产品作业便利性和实际生产性最佳化。
产品特点:
1.XY轴独家采用松下AC伺服电机系统驱动,在保证设备贴装的精度与稳定性的前提下,表现出更高贴片速度并延长机器的服务寿命;
2.XY轴采用泛用贴片机设计思路,配备台湾进口精密丝杆与线性导轨,增加设备运动时的平稳协调,减少异常杂音,填补国内材料的使用寿命和精度误差,提高工作精度至±0.05mm内;
3.传统拱架型横梁设计结构,元件送料器、基板(PCB)是固定的,贴片头(安装4个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动,将元件同时从送料器取出,经过对元件位置与方向的调整,然后贴放于基板上;
4.头部配备工业级相机与光源,头部基准相机能智能识别元件焊盘与MARK点,并可清晰地检测到焊盘的正确位置和识别元件的中心点,避免了依靠机械零点识别或定位销对位方式的不足,并保证了表面贴装的精度;
5.新增加的元件视觉对中系统,元件相机识别系统位置固定,贴片头飞行划过相机上空,进行元件成像识别,由此元件相机可通过成像协助X/Y坐标系统自动调整移动位置和吸嘴旋转元件调整角度,且可识别任何元件;
6.送料站结构两侧增加飞达红外感应器,检测送料器是否安装单到位,防止浮起造成撞头杆的事故发生,并监视送料器是否处于安全限位内;
7.采用松下数字压力检测器件,增加元件短缺和元件却料状态下自动报警功能,即使在缺料和元件贴完的情况下,操作员也可及时补充元件;
8.采用工业级电脑控制和WINDOWS操作系统,用户界面操作友好,设备运行更稳定。
名称 | 各项规格 | ELM180技术参数 | ||
基 | 基板尺寸 | 最大 | (L)1200 x (W)300mm | |
最小 | (L)30 x (W)30mm | |||
基板定位方式 | 右/下侧边基板固定基块,左/上侧活动式固定滑块 | |||
基板运送方向 | 右→左(近边标准) | |||
基板更换耗时 | 10秒(理论条件) | |||
贴 | 贴片速度 | 最佳条件 | 22,000 CPH | |
平均条件 | 16,000~18,000 CPH | |||
贴片精度 | CHIP-LED | ±0.05mm | ||
贴装种类 | 0603~1608、LED、SOT、SOP、QFP等SMD/LED | |||
识别装置 | 头部基准相机+元件视觉对中系统 | |||
吸料头种类 | 4吸嘴 | |||
送料器数量 | 10x 8mm | |||
系 | 自动化程度 | 全自动控制 | ||
主操作系统 | 工业级计算机(P4 3.0G/DDR 1G/320G HD) | |||
X轴控制 | 松下AC伺服电机 | |||
Y轴控制 | 松下AC伺服电机 | |||
Z轴控制 | 松下AC伺服电机 | |||
θ角控制 | SAMSR步进电机 | |||
工 | 工作电源 | 两相AC200 ~ 415 V | ||
额定功率 | 800W | |||
工作气压 | 80 psi(0.5 Mpa) | |||
外观尺寸 | (L)2000 x (W)950 x (H)1250 mm | |||
产品重量 | 约 600 KG |
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